AMD Chair and CEO, Dr. Lisa Su and TSMC Chairman and CEO Dr. C.C. Wei holding a wafer of the next gen AMD EPYC CPU, codenamed Venice. Джерело: AMD
Доки Intel продовжує долати труднощі і відкладає випуск нових Xeon, AMD несподівано оголосила, що вже отримала перші робочі кристали, виготовлені за 2 нм техпроцесом. Йдеться про CCD (ядро) для наступного покоління процесорів EPYC Venice на архітектурі Zen 6.
Що відомо
AMD підтвердила, що чипи успішно пройшли початкове тестування й живлення — тобто «завелися» і функціонують. Виготовляються вони на заводі TSMC за новим техпроцесом N2, який використовує транзистори з повним оточенням затвором (Gate-All-Around, GAA) — це наступний крок після FinFET.
За даними TSMC, новий процес дозволяє або знизити споживання енергії на 24–35%, або підвищити продуктивність на 15% при тому ж енергоспоживанні. А ще — помістити більше транзисторів на ту саму площу (плюс 15% щільності проти 3 нм покоління).
Процесори Venice з’являться у 2026 році й стануть частиною 6-го покоління EPYC. Крім того, AMD підтвердила, що вже протестувала чипи 5-го покоління EPYC, виготовлені на новій фабриці TSMC у Аризоні — Fab 21. Тобто, компанія серйозно диверсифікує свої виробничі потужності, і це хороша новина на тлі глобальних турбуленцій у ланцюгах постачання.
Голова AMD Ліза Су (Lisa Su) назвала цей реліз прикладом глибокої співпраці з TSMC та черговим кроком у розвитку високопродуктивних обчислень.
Zen 6 — це майбутня архітектура процесорів AMD, яка продовжить розвиток лінійки Zen. Очікується, що вона принесе подальше зниження затримок, покращення роботи з пам’яттю та масштабування ядер. За неофіційними даними, Zen 6 використовуватиме нову топологію кешів і оновлену мікроархітектуру FP-блоку.
TSMC N2 — це передовий 2 нм техпроцес, що вперше використовує транзистори типу GAA (Gate-All-Around). Це дозволяє зменшити витоки струму, збільшити частоти або знизити енергоспоживання.
Джерело: ir.amd.com