Неофіційне зображення Apple iPhone 18 Pro. Джерело: Notebookcheck
У мережі з'явилася нова інформація про iPhone 18 Pro і цього разу вона стосується не кольорів корпусу або ціни флагманського смартфона, а повністю присвячена його внутрішньому світу.
Спочатку користувач Weibo під ніком Whylab поділився докладним зображенням, як він стверджує, материнської плати iPhone 18 Pro (і Pro Max).
Після цього авторитетний інсайдер Ice Universe опублікував аналіз побаченого, який розкриває кілька важливих конструктивних рішень Apple.
Так стало відомо, що американська компанія вирішила вдатися до упаковки кремнію за принципом WMCM: у такому випадку планки оперативної пам'яті розміщуються не біля чіпсету, а збоку корпусу. Це допомагає позбавитися від надмірного тепла, оскільки воно не концентрується в одному місці та не дозволяє процесору перегріватися.
Однак ще важливіше те, що новинка 2026 року вперше отримає новітній стандарт пам'яті LPDDR6 з 96-бітною шиною та надзвичайно високою пропускною здатністю. Очевидно, це позитивно позначиться на продуктивності пристрою, а також поліпшить його можливості в обробці локальних AI-завдань, тим більше, що зміни в конструкції чіпсету A20 Pro вказують на прагнення Apple поліпшити можливості Neural Engine, систему пам'яті та охолодження, замість того, щоб гнатися за підвищенням характеристик CPU або GPU.
Нагадаємо, презентація iPhone 18 Pro, Pro Max та першої складної моделі iPhone очікується вже у вересні 2026 року.
Джерело: Weibo